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RS485 ESD静电保护电路方案
PCB板静电尽可能使用多层PCB
抗ESD的布局布线设计
静电放电特点及危害
静电进入电子设备的耦合途径
高速电路的ESD保护
ESD二极管RLSD32A031LC
电子消费类、数码产品中专门的静电阻抗
瑞隆源电子
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抗ESD的布局布线设计
发布时间:2017-01-12

  通过PCB的分层设计,恰当的布局布线和安装以及上述ESD防范方法可以实现PCB的抗ESD设计。要达到期望的抗ESD能力,通常要通过几个测试-解决问题-重新测试这样的周期,每一个周期都可能至少影响到一块PCB的设计。在PCB设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。要调整PCB布局布线,使之具有最强的ESD防范性能。

  ① 确保每一个电路尽可能紧凑。

  ② 尽可能将所有连接器都放在一边。

  ③ 让元器件尽量远离板边。

  ④ 敏感信号线(Reset、PBINT)走板内层不要太靠近板边,同理RTC电路也是。

  ⑤ 可能的话,PCB四周保留一圈露铜的地线,不可以行成一个完整的封闭圈。

  ⑥ ESD器件接地良好,直接通过VIA连接到地平面。

  ⑦ 受保护的信号线保证先通过ESD二极管器件,路径尽量短。

 
 
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