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RS485 ESD静电保护电路方案
PCB板静电尽可能使用多层PCB
抗ESD的布局布线设计
静电放电特点及危害
静电进入电子设备的耦合途径
高速电路的ESD保护
ESD二极管RLSD32A031LC
电子消费类、数码产品中专门的静电阻抗
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静电进入电子设备的耦合途径
发布时间:2017-01-10

  ESD会通过各种各样的耦合途径找到设备的薄弱点。ESD频率范围宽,不仅仅是一些离散的频点,它甚至可以进入窄带电路中。为了防止ESD干扰和损毁,工程有在设备里添加ESD二极管来降低静电对产品的损坏,必须隔离这些路径或者加强设备的抗ESD能力:

  ① 初始电场能容性耦合到表面及较大的网络上,并在ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。

  ② 电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障; a、 穿透元器件内部薄的绝缘层,损毁MOSFET和CMOS器件的栅极。b、CMOS 器件中的触发器锁死。c、短路反偏的PN结。d、短路正向偏置的PN结。e、融化有源器件内部的焊接线或铝线。

  ③ 电流会导致导体上电压脉冲(V=LxdI/dt),这些导体可能是电源、地或信号线,这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个器件。 ④ 电弧会产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场,并感性耦合到临近的每一个布线环路,在离ESD电弧100mm远的地方产生高达15A/m的电流。

  ⑤ 电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上,这些信号线起到接收天线的作用。

  ESD电弧电流放电时首先对被击中金属物体的寄生电容充电,然后流经每一个可能的导电路径。电弧电流更容易在片状、或短而宽的带状导体而不是窄线上流过。金属部件之间通过绑定建立低阻抗的路径,从而使相互之间的电压降至最低,而接地则是提供最终泄放掉累积电荷的路径。为了使接地和绑定能够有效地防止ESD,应确保ESD电流密度和电流路径阻抗尽可能低:

  ① 在ESD电流预计会流过的位置采用多点接地。

  ② 在预计ESD电流不会流过的位置采用单点接地。

  ③ 在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到外壳的地上。


 
 
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